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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
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HKPCA Show 国际技术会议开放视频回放
HKPCA Show 国际技术会议于2022年12月19-20日在线上顺利举办。讲师们在会议上提供的独特观点、市场趋势分析及最新行业技术对PCB及电子组装行业的持续发展有重要的影响。观众们给出了很高的 ...查看更多
摩登纳节能环保工厂，速来围观！
如何降低资源消耗，提高资源利用率，是当今企业所面临的全新挑战。作为智能仓储行业的标杆企业，摩登纳中国始终秉持可持续发展原则，坚持“绿色”智造，因为我们相信保护生态就是发展生产力 ...查看更多
